【环球时快讯】众合科技：2022上半年半导体业务量价齐升 营收1.86亿元增长24.23%

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8月21日晚，众合科技（000925）(股票代码：000925)公告2022半年度报告。报告期内，公司实现营业收入9.8亿元，归母净利润4811.43万元。

2022上半年，公司泛半导体板块快速发展，实现量价齐升，实现营业收入1.86亿元，同比增长24.23%；业务毛利率和净利润率分别提高至43.4%和20.89%；产品结构持续优化，高单价高毛利的抛光产品收入占比已经提升至71.67%。

公司表示，报告期内半导体硅片订单量和生产负荷饱满，抛光片技改项目持续推进，产能逐步释放，抛光片产销量上涨显著。目前已经启动单晶产能扩建(山西单晶基地)，待抛光线整体扩建完成后，将形成明显规模效应，降低边际成本，提高产品利润率。

半年报显示，公司半导体板块业务涵盖单晶硅棒、3~8寸的研磨片和抛光片。目前公司拥有单晶硅产能250吨/年，3~8寸研磨片产能90万片以上/月，3~8寸抛光片产能32万片/月。今年6月22日，山西海纳半导体硅单晶生产基地项目开工，项目总投资5.46亿元，建设年产750吨半导体硅单晶生产基地。公司基于新的基地建设，将在6~12寸硅单晶进行研发投入和产能扩张。