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头条:德邦科技:将于2022年9月19日在上海证券交易所科创板上市

来源:和讯网 发布时间:2022-09-15 20:52:36


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此消息来源于交易所公开披露,由智能公告整理。

2022年09月16日公告显示:

德邦科技(688035)将于2022年9月19日在上海证券交易所科创板上市,本次公开发行的股票数量:35560000股,全部为公开发行的新股。

【和讯声明】此消息系该公司公告内容摘要,登载此文出于传递更多信息之目的,并不意味着赞同其观点或证实其描述。文章内容和数据仅供参考,不构成投资建议。投资者据此操作,风险自担。

关键词: 上海证券交易所
责任编辑:FG003


 

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