每日速递：民德电子获21家机构调研：晶睿电子已量产的产品为4/5/6/8英寸硅基外延片，最新产能达到20万片/月（附调研问答）

民德电子（300656）9月23日发布投资者关系活动记录表，公司于2022年9月23日接受21家机构单位调研，机构类型为其他、基金公司、证券公司、阳光私募机构。

投资者关系活动主要内容介绍：

问：晶圆代工厂广芯微电子的产能规划如何？是否有足够的客户？

(资料图)

答：广芯微电子一期产能规划为10万片/月的6英寸高端特色硅基晶圆代工产能，鉴于芯微泰克后续将承接广芯微电子的超薄片背道代工环节，广芯微电子只需要保留基本的背道工序，空出的洁净室空间可以进一步扩充广芯微电子的正面工艺产能。因此，在同等投资规模情况下，广芯微电子一期项目产能预计可提升至13万片/月。

广芯微电子致力于成为国内晶圆代工厂的典范，定位中高端功率器件的晶圆代工业务，核心团队成员平均拥有二十年以上从业经验和丰富的业界资源。中高端功率器件代工产能及超薄片背道代工产能均为国内稀缺资源，广芯微电子已有充足的客户储备。首先，广芯微电子将优先为smart IDM生态圈内的设计公司（广微集成、江苏丽隽半导体）提供晶圆代工产能保障；此外，广芯微电子已经筛选并确定若干家技术能力优秀的功率器件设计公司作为一期产能代工客户。

问：硅片原材料生产企业晶睿电子目前的产能情况如何，二期项目建设进度如何？

答：晶睿电子已量产的产品为4/5/6/8英寸硅基外延片，最新产能达到20万片/月。晶睿电子今年年中启动二期项目——智能感知系统应用特种硅片项目（抛光片）的建设，目前该项目的土建等工程正常进展中。

问：公司在SiC产品方面的规划是什么？

答：公司在硅基功率器件和SiC功率器件方面均是基于产业链进行布局，涉及SiC外延片（晶睿电子）、晶圆加工（广芯微电子）、超薄片背道代工（芯微泰克）、功率半导体设计（广微集成）。公司在SiC功率器件方面已有丰富、成熟的技术储备和团队储备，核心技术团队长期从事硅基功率半导体及第三代半导体功率器件的研发及产业化经验，主导或参与过多项SiC功率器件研发和产业化项目。后续，公司将基于自主可控供应链，结合市场情况，逐步推出SiC功率器件系列产品。目前，晶睿电子已在着手准备SiC外延片的生产工作；广芯微电子从海外采购的SiC功率器件生产设备陆续运抵丽水仓库，计划明年会实现SiC功率器件产品的量产；芯微泰克明年投产后也将开展SiC器件背道减薄代工业务，目前已有多家意向储备客户。

问：公司后续是否还有新的投资计划，资金方面是否有压力？

答：自2020年5月以来，公司已先后完成了在功率半导体设计、硅片原材料生产、晶圆代工、超薄片背道代工等smart IDM生态圈关键环节的布局，未来一段时间，公司将全力支持所投资功率半导体产业链企业建成投产并持续扩产，充分释放smart IDM生态圈的强大产业链协同效益。

在未来两年，公司暂无做进一步大额对外投资的计划；另，公司的条码识别业务持续贡献正向经营净现金，且其他控股子公司基本也保持正向经营净现金；公司在银行授信额度充足。因此，公司整体资金流动性较为安全。

问：公司条码业务与其它厂商相比优势在哪里，未来有哪些增长点？

答：民德电子自成立以来，坚持走自主研发路线，条码识别设备已实现全产业链国产化；公司通过不断优化产品结构，提升产品质量，降低成本，性能处于国内领先地位，产品在中高端市场领域具有较强的竞争力；经过十几年的发展，公司已建立了完善的国内和海外营销网络体系，与行业优质客户广泛建立了长期、稳定合作。

市场方面，公司条码业务将继续加大开拓工业端市场，随着物联网、工业自动化等高端制造业的发展，中高端条码识别产品需求在不断增长，特别是今年以来，条码设备在新能源汽车、储能电池等领域增长迅速；公司也将根据市场需求不断推出新产品，今年上半年公司成功推出新产品——超薄软解二维影像扫描引擎，其作为嵌入式扫码模组，可广泛应用于扫码枪、PDA、公交扫码设备等多类条码识读设备，产品对标国际知名品牌产品，并会持续拓展海外市场，有望为公司条码业务贡献增长；同时，公司未来会持续深耕国内市场，在稳定已有渠道及客户的情况下，进一步发展国内下沉市场。作为公司现金奶牛业务，未来条码业务有望保持稳步增长，为公司持续贡献现金流;

深圳市民德电子科技股份有限公司主要从事条码识别设备的研发、生产和销售业务，以及半导体设计和分销业务。主要业务有条码识别业务、功率半导体设计业务、电子元器件分销业务。

调研参与机构详情如下：