世界今头条！专注智能制造装备 耐科装备上交所科创板上市在即

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据悉，耐科装备将于11月7日在上海证券交易所科创板上市。公司本次发行价格为37.85元/股，发行市盈率68.87倍。

耐科装备始终专注于智能制造装备的研发、生产和销售，为客户提供定制化的装备及系统解决方案。通过持续的研发和技术创新，拓展公司产品新的应用领域，目前已成为国内塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备较为领先的企业，并成功拓展至半导体封装设备及模具领域，成为为数不多的半导体全自动塑料封装设备及模具国产品牌供应商之一。

据悉，在塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备领域，公司作为全球具有竞争力的企业，目前掌握了基于Weissenberg-Robinowitsch修正的PowerLaw非牛顿流体模型、多腔高速挤出成型、共挤成型等多项塑料挤出成型核心技术，并批量向全球行业内知名企业提供塑料挤出成型装备，出口规模连续多年位居我国同类产品首位。

据悉，在半导体封装设备及模具领域，公司已掌握了SOP、DIP、SOT、DFN、QFP、QFN、BGA、SiP、FC倒装等产品的封装和切筋成型技术。此外，公司自主研发的半导体全自动封装设备移动预热台系统、半导体全自动切筋成型设备的料盒(料盘)驱动装置及过载分离装置等创新技术均已成功运用到公司主要产品中，且已在客户应用产品中形成批量生产，客户反馈良好。

耐科装备表示，未来公司将继续秉承“为顾客创造更高价值”的企业使命，坚持“持续、创新、合作、和谐”的企业经营理念，不断为客户提供高性能产品。在塑料挤出成型设备制造领域，公司将寻求新发展、新突破，继续不断扩大全球市场占有率，稳步进取；在半导体封装设备制造领域，公司将以提升设备国产化率为目标，努力成为中国半导体封装设备领域的领先企业。(孟晓红)