手机版天津凯华绝缘材料股份有限公司董事会于01月19日发布公告，公告称，公司拟将募集资金置换预先投入募投项目及已支付发行费用的自筹资金及 已使用后剩余募集资金金额(46,989,346.05 元)加上少部分自有资金(10,653.95 元)共计为 4700 万元以增加注册资本的方式划至募投项目实施主体即全资子公司天津凯华电子专用材料有限公司以实施募投项目。
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增资完成后，天津凯华电子专用材料有限公司注册资本由 2000 万元变更为 6700 万元，增资前后，本公司持股比例均为 100%。
天津凯华电子专用材料有限公司成立于 2022 年 4 月 12 日，经营范围主要为电子封装材料产品及半导 体封装材料产品的加工、制造、销售及相关技术研发、开发、转让、服务、咨询 (中介除外);自营和代理各类商品和技术的进出口(国家限定公司经营或禁止 进出口的商品和技术除外)。目前该公司正处于 建设项目筹建期间，没有开展实际经营活动。
了解到，公司主要从事电子元器件封装材料的研发、生产与销售，发展至今已形 成环氧粉末包封料、环氧塑封料两大类产品及其他材料产品，主要应用于电子 元器件的绝缘封装等领域。
公司自设立以来，始终高度重视研发工作，获得已授权专利技术 41 项，其中发明专利 32 项，实用新型专利 9 项。 公司坚持自主研发的同时也和外部科研院所保持紧密联系，合作新产品的开 发和测试，实现了良好的产学研互动。
公司逐渐形成了品类齐全、应用广泛、技术领先的产品体系，其中 EF-150 和 EF-150(K)型产品应用于压敏电阻及陶瓷电容器，与同行业产品相比有着 突出的绝缘耐湿性、出色的耐高低温冲击性、优异的阻燃性及良好的涂装工艺 性。
近年来，压敏电阻等电子元器件行业需求量一直保持增长态势，尤其是高 端压敏电阻增长较快。随着下游市场快速发展，对体积小、性能高的高端压敏 电阻需求不断增加。根据 TMR(Transparency Market Research，美国透明市场研究公司)发布 的全球金属氧化物压敏电阻(MOV)市场调查报告，2016 年全球 MOV 市场价 值为 77.3 亿美元(亚太地区占 54%份额)，预计到 2025 年可达 207.9 亿美元， 年复合增长率为 11.7%。氧化锌压敏是应用最广泛、市场份额最高的金属氧化 物压敏电阻，也是公司产品的主要应用场景之一，前景广阔。
目前国内生产环氧粉末包封料的企业水平参差不齐，公司的主要竞争对手包括西 安贝克电子材料科技有限公司、咸阳新伟华绝缘材料有限公司、朋诺惠利电子 材料(厦门)有限公司、咸阳康隆实业有限公司等。国外主要企业是日本朋诺 (Pelnox,Ltd.)等公司。
环氧塑封料行业内，公司的主要竞争对手有江苏华海诚科新材料股份有限公司、北京科 化新材料科技有限公司、苏州住友电木有限公司、蔼司蒂电工材料(苏州)有 限公司、衡所华威电子有限公司、长春封塑料(常熟)有限公司等。
根据中国电子元件行业协会出具的《关于电子元器件用环氧粉末包封料全 球市场格局的说明》，2019-2021 年全球电子元器件用环氧粉末包封料的市场需 求量分别为 2.72 万吨、2.74 万吨和 3.17 万吨;2019-2021 年全球电子元器件用 环氧粉末包封料的市场规模为 8.88 亿元、8.88 亿元和 10.56 亿元。公司在 2021 年电子元器件用环氧粉末包封料全球市场主要参与者的销售数据统计中市 场占有率为 12.03%，排在全国首位。
公司五大客户有TDK 集团、广州汇侨电子有限公司、兴勤电子、汕头保税区松田电子科技有限公司、PT.SAMCON。
公司五大供应商有中石化巴陵石油化工有限公司、宏昌电子（603002）材料股份有限公司、TOZAI BOEKI KAISHA,LTD.、陕西龙驹荣盛电子材料有限公司、希比希(北京)贸易有限公司。
从该公司近五年的财务数据来看，近四年的营业总收入增量良好；近五年归母净利润水平优秀；净资产收益率水平较好，盈利水平较好。
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