(资料图片仅供参考)
证券时报e公司讯,博敏电子(603936)今日在互动平台表示,公司在一季度积极参与客户的招投标工作,目前进展良好,后续也将持续推进国内外其他标杆客户订单的落地。在SiC替代硅基、国产化替代两个大背景下,公司陶瓷衬板业务有望在未来实现快速放量。其中AMB陶瓷衬板作为第三代半导体功率器件芯片衬底的首选,且作为公司创新业务之一,其供应链下游主要包括轨交、光伏、储能和新能源汽车等领域。
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证券时报e公司讯,博敏电子(603936)今日在互动平台表示,公司在一季度积极参与客户的招投标工作,目前进展良好,后续也将持续推进国内外其他标杆客户订单的落地。在SiC替代硅基、国产化替代两个大背景下,公司陶瓷衬板业务有望在未来实现快速放量。其中AMB陶瓷衬板作为第三代半导体功率器件芯片衬底的首选,且作为公司创新业务之一,其供应链下游主要包括轨交、光伏、储能和新能源汽车等领域。
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