软硬融合 智创未来 中科创达出席2023AUTOSEMO主题论坛

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近日，由中国汽车工业协会软件分会汽车基础软件生态标委会与中国汽车芯片产业创新战略联盟联合主办的2023 AUTOSEMO“软硬融合，智创未来”主题论坛成功举办。本次论坛汇聚了来自政府、协会、院校、芯片、主机厂、软件、媒体等众多领域的决策者与行业菁英，并围绕中国汽车软硬件生态建设的创新理念、技术趋势、行业痛点、现实挑战及应用解决方案等方面进行了多方探讨。

中科创达（300496）智能汽车副总裁陈啸应邀出席了本次论坛的圆桌对话，并围绕“软硬融合的痛点及方向”这一主题与参会嘉宾分享了最新的观点。

随着智能汽车的快速发展，软件在汽车产业中的价值日益凸显。汽车基础软件产业的发展趋势，芯片公司和操作系统公司如何协作等问题成为本次圆桌对话讨论的焦点。

针对这些问题，陈啸表示：当前国产化芯片和基础软件的发展关系比较像沙漏。沙漏的两端分别是芯片和SOA架构，沙漏的腰部则是虚拟化技术以及操作系统技术。随着“软硬融合”的发展趋势不断演进，基于国产化芯片、非车规芯片，以及跨域芯片之上的虚拟化和操作系统技术需求会是今后的一个热点，也就是说，沙漏的腰部会逐步强大起来，这也将成为芯片公司和操作系统公司协作的发力点。此外，如果芯片公司和操作系统公司的合作能够帮助主机厂解决安全感、产品快速更新迭代以及研发成本等问题，则能赢得市场，这也是构建基础汽车软件生态的一个关键。

中科创达作为全球领先的智能操作系统产品和技术提供商在汽车操作系统领域已有近10年的工程化经验，在智能座舱、智能驾驶、整车操作系统和域控平台等领域皆取得了丰硕的成果，可为客户提供从操作系统开发、核心技术授权到应用定制、自动化测试等一站式、全产品生命周期的解决方案，能够帮助客户提升软件开发效率的同时，降低软件开发成本，并可根据客户需求提供多种模式的定制服务从而满足客户在技术主导与独立性等方面的要求。

目前，在全球范围内已有超过4000万辆汽车应用了中科创达丰富且具有个性化的智能汽车产品及解决方案。未来，中科创达还将继续坚持“技术为本”的理念，不断创新，以领先的技术为汽车软件的发展赋能，携手行业伙伴共同为汽车产业的智能化进程助力。