环球时讯：慧智微登陆科创板 受益政策利好驶入发展“快车道”

5月16日，国产射频芯片企业慧智微登陆科创版，首次公开发行5430.05万股，发行价20.92元/股，市销率26.54倍。本次IPO，所募资金扣除发行费用后，将用于芯片测试中心建设、总部基地及研发中心建设，以及补充流动资金。

作为频前端芯片设计企业，慧智微采用Fabless经营模式为客户提供射频前端模组产品，主要包括4G模组、5G模组。终端客户包括智能手机品牌客户、移动终端设ODM客户及物联网模组客户等，如vivo、0PPO、闻泰科技（600745）、华勤通讯等。

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招股书显示，2020年至2022年，公司营收分别为2.07亿元、5.14亿元、3.57亿元，三年复合增速80.72%，其中5G模组收入占比持续上升。以2022年为例，4G模组营收1.9亿元，占比53.29%；5G模组营收1.67亿元，占比46.71%。

事实上，随着5G通信快速普及，据Yole预测，全球移动设备射频前端市场规模将从2019年的124.04亿美元增至2026年的216.70亿美元，高于半导体行业的平均增长速度。

中国是全球最重要的射频前端市场，但目前来看，由于我国集成电路产业整体起步较晚，国内企业自给率较低，在人才积累、工艺水平等方面仍与国际大厂存在一定差距。

在此背景下，技术创新能力成为国内企业核心竞争力之一。近年来，以功率放大器为核心，慧智微持续推进技术及产品创新。招股书显示，2019年至2021年以及2022年1-6月，慧智微研发投入分别为5278.49万元、8039.45万元、1.48亿元、1.34亿元，累计研发投入4.15亿元，占营收比例42.03%。

截至2022年12月31日，慧智微共拥有66项境内发明专利、25项境外发明专利，合计91项发明专利。其中，采用“绝缘硅+砷化镓”两种材料体系的可重构射频前端技术路线，创新性地在绝缘硅晶圆上集成了数模混合电路，相较传统技术路线，对砷化镓晶圆的使用面积从1.8平方毫米下降至0.7平方毫米，在获得优异性能的同时，优化了整体成本。

此外，在国产厂商空白的L-PAMiD领域，慧智微低频段L-PAMiD产品已处于客户送样验证阶段、中高频产品内部调试中，多款单频L-PAMiF新产品研发和量产进展也较为顺利。

添翼数字经济智库高级专家吴英婉告诉《证券日报》记者：“近年来，国产射频前端领域逐渐成为关注焦点。射频前端是无线通信设备的核心组成之一，射频前端芯片则关系到国内通信系统关键零部件的自主可控战略。射频前端芯片设计行业具有技术壁垒高、研发周期长、研发投入大等特点，技术创新能力将是决定相关企业是否能筑牢护城河，取得竞争地位的关键因素。”

事实上，受益于5G发展浪潮，国内射频前端行业有望量价齐升。《2022中国移动（600941）经济》报告显示，预计到2025年，中国5G连接总数将从2021年的4.88亿增至8.92亿。到2025年，中国超过半数的移动连接将使用5G。由此，中国射频前端市场规模将从2020年的1171.21亿元增至2026年的2032.62亿元，复合增长率达到8.19%。

对此，慧智微相关负责人表示，全面发展集成电路市场已成为当前实现芯片自主自强，进一步提升国家信息安全和信息化水平的重要内容。射频前端行业作为集成电路产业的重要组成部分，正迎来新的历史性发展机遇。未来，在政策不断支持行业发展，以及资本持续助力下，公司将凭借技术、品牌和发展潜力等多方面优势，驶入发展快车道。