仕佳光子：2.5G和10G DFB激光器芯片已经批量出货

(资料图片)

5月24日，仕佳光子披露的投资者关系活动记录表显示，公司的2.5G和10G DFB激光器芯片已经批量出货，占据了一定的市场份额；25G DFB部分波长产品正在客户验证中，有望尽快批量出货。

公司于2016年启动有源产品的研发，“无源+有源”的光电集成模式是公司未来的发展方向和目标。目前，聚焦于电信领域和数据中心领域的DFB、EML等相关产品正在努力开发中；同时，在硅光用大功率激光器芯片、激光雷达用光源芯片、半导体光放大器等方面也取得显著突破。

公司第一季度业绩同比下滑，一方面市场需求下滑，另一方面市场开拓进度放缓。但长期来看，不管是芯片还是器件及其他产品，公司都积极应对，致力于持续健康成长：在PLC光分路产品上，新开发了FTTR非均分PLC光分路器系列产品，是未来新的增长点；在数据中心用AWG芯片系列产品上，高速率替代低速率趋势明显，公司也相应开发出200G、400G及800G等应用的配套产品；在电信领域，骨干网用AWG已通过国内主要设备商的验证，未来将有一定的增长空间；在DFB激光器芯片系列产品上，2.5G、10G的相干产品已批量出货，部分25G DFB产品也在客户验证中，有望尽快出货；线缆材料在新能源汽车和充电桩上也有新的应用；除此之外，室内光缆中，公司开发出4G/5G基站拉远光电混合缆。(王磊)