【世界播资讯】兆驰股份获44家机构调研：兆驰晶显现有月产能6000+平方米，公司一直以满产满销为经营目标，基于公司现有订单情况，公司后续将逐步扩产落地1100条COB封装线（附调研问答）

兆驰股份（002429）6月6日发布投资者关系活动记录表，公司于2023年6月5日接受44家机构调研，机构类型为QFII、保险公司、其他、基金公司、海外机构、证券公司、阳光私募机构。 投资者关系活动主要内容介绍： 一、介绍兆驰晶显及兆驰半导体基本情况二、提问及答复概要

问：兆驰晶显的技术优势有哪些？

(资料图片)

答：兆驰晶显采用倒装COB技术，产品具有墨色一致、颜色一致、DCI色域广、三合一电源系统一体板、防潮防碰可擦洗防静电、雾面哑光、面板硬度达4H等优势，并拥有超百项专利。

问：兆驰晶显产销情况如何？直通率多少？

答：兆驰晶显现有月产能6000+平方米，公司一直以满产满销为经营目标，基于公司现有订单情况，公司后续将逐步扩产落地1100条COB封装线。 目前，公司一次直通率已达60%以上。搭配一次维修，PPM在100以下，直通良率可达98%。

问：如何看待COB、MIP、COG等不同技术路线的区别？新增1100条线采用哪种技术路线？

答：MIP技术是将Micro LED芯片通过巨量转移技术转移到载板上，进行封装，切割成单颗或多合一的小芯片，再将小片分光混光，接着再进行贴片工艺、屏体表面覆膜，完成显示屏的制作。 目前MIP产业有两种形态：一种是倒装Mini LED芯片级，一种是去衬底Micro LED级。前者工艺流程与SMD类似，虽然短期内可以适应当前的产业协作，但工艺流程较长；后者在芯片端的综合技术难度大，整条产业链的投入成本都较高，兆驰半导体的MIP仍在研发过程中。 COG技术则是以玻璃作为基板，在大显示短中期均不符合当前LED显示屏厂商的技术/供应链条件和发展路径。 三星和LG2023年推出的Micro LED产品均采用COB技术，头部厂家的技术路线选择代表目前商用化最优的方案。COB技术采用整体封装的方式，不需要SMT贴片环节，同时消除了原来正装技术的支架与回流焊等过程，拥有后期维护成本低，显示效果更佳、低功耗等优势，在更小点间距的显示中优势更大。过去COB的封装技术在P1.0以下的市场由更大的技术优势，可以做到更小点间距，符合LED显示行业技术发展趋势。 但过去因为COB技术直通良率低，行业规模小，技术尚不成熟等因素，所以成本过高，也因此COB显示的市场份额很小。但随着技术的不断升级迭代，未来COB的成本下降，点间距缩小，走向消费级市场，应用场景更多。从应用场景来看，现在不仅仅是安防等专用显示，会议一体机、高端电视等领域也会逐步使用LED直显。

问：公司COB产品价格下降的主要原因是什么？

答：行业过去因COB工艺技术难题无法突破，规模无法起量，所以成本一直非常高，也导致COB只能在P1.0以下的微间距市场使用。 公司在成本、技术、工艺、设备等方面拥有较大优势，同时，由于公司解决了COB技术痛点，因此成本得以大幅下降，公司的商业策略是降价的同时也能保证利润空间，进而抢占更多市场份额： 1. 技术优势：基于电视的研发基础，公司颠覆了原来的设计思路，对产品的电路、结构、软件进行了全新设计，并获得专利超百项。 2. 生产工艺优势：旧的COB制造工艺流程不成熟，存在非常多的问题，公司将原有的工艺流程打破并重新搭建新的工艺流程，建立自己的Know How，细节改良多达上万，最终实现公司产品标准化、产线自动化、管理信息化、实验标准化等工艺优势。 3. 设备优势：行业技术更新迭代快，公司基于自身工艺需求与设备厂商深度合作改造设备，公司针对核心生产设备改良超120项，且该项工作仍在持续进行，在实现降本增效的同时保证产品品质符合行业要求。 4. 供应链协同优势：上游兆驰半导体的倒装芯片技术实力行业第一，兆驰晶显的COB面板全部使用兆驰半导体的倒装芯片。目前，公司直通良率远高于产业平均水平，直通良率的提升的同时叠加规模优势，公司降本增效的逻辑显现。

问：兆驰半导体有哪些核心竞争优势？

答：1. 兆驰半导体拥有全球最大的LED芯片单一主体厂房，实行集约化管理，极大地提高了生产效率。 2. 公司已构建全光谱的产品领域（紫外光、可见光、红外光），具备“蓝宝石平片→图案化基板PSS→LED外延片→LED芯片”全工序独立制造能力，能在单一厂房内实现全工序智能化生产。 3. 公司拥有业内最先进的自动化设备，在成本、效率、稳定性等方面具有后发优势，并与MES等智能系统整合，实现自动化生产，能够节约人力、提升良率。 4. 研发：公司拥有近300项自主研发专利，并获苏州立琻半导体有限公司从韩国LG公司收购的百余项全球LED芯片核心专利的授权许可，保护范围包括PSS衬底，LED外延结构，LED芯片结构等领域，覆盖美国、欧洲、日韩及中国大陆、中国台湾等国家和地区。 此外，公司从产品源头出发，一方面在做价值量更高的芯片，提升公司芯片的综合价值及品牌效应。另一方面，公司做更多更小的芯片，目前公司大批量出货的MiniLED芯片尺寸从4*8mil已经缩小到3*6mil，面积缩小40%多，成本下降25-30%，大幅度提升公司的生产效率。 5. 兆驰半导体2022年实现收入16.43亿元，净利润3.13亿元，是全行业唯一一家全年满产满销及扣非后较大幅度盈利的芯片厂。

问：LED芯片是否会涨价？

答：2023年，LED芯片的目标在于整体提升公司的盈利能力，22年下半年，LED芯片价格处于底部，从23年Q1情况来看，需求复苏，行业去库存比较明显。LED芯片的价格受供需关系影响，后续公司会根据LED芯片供需情况及行业价格趋势随时调整公司产品价格;

调研参与机构详情如下：