投资6亿元加码布局未来 苏州高新区冠礼科技建立研发生产基地

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来自苏州高新区浒墅关的消息，近日，辖区企业苏州冠礼科技有限公司加码投资，将在浒墅关建设新的规模化研发生产基地，布局未来“赛道”。

2016年，苏州冠礼科技有限公司落户浒墅关。作为台湾朋亿股份有限公司在苏州的全资子公司，落户浒墅关7年来，苏州冠礼建成包括万级洁净室在内的研发及生产基地，成为一家集调研、研发、设计、制造、销售和服务于一体的系统集成科技公司。

近年来，冠礼科技迅速发展。尤其作为半导体行业的下游设备供应商，冠礼科技成功搭上了行业发展的快车。今年上半年，公司60%的订单来自国内新兴头部企业的定制化需求。今年一季度，该企业订单金额累计7.8亿元，较去年同期增加158%，上半年订单金额预计达11.5亿元，全年订单金额和营业收入较去年都将有显著增幅。

此次加码投资的研发生产基地项目，总投资约6亿元，将于今年10月动工，新建总面积3.2万平方米的独立生产车间和楼高12层、总面积1.4万平方米的行政及研发楼。与此同时，为进一步提高本土创新能力，企业不断扩大研发矩阵。今年将投入1500万元研发经费，着重对前端芯片生产、后端高阶封装、大硅片生产等过程的高阶技术与软件开发进行突破。